Hexafluoruro de Azufre para Grabado de Silicio por Plasma (SF6)

Name: Hexafluoruro de Azufre para Grabado de Silicio por Plasma (SF6)
Brand: Chemzip
Price: 1 USD
Availability: InStock

Número CAS: 2551-62-4

El hexafluoruro de azufre (SF6) es un gas de alto contenido en flúor ampliamente utilizado como agente de grabado principal en procesos de grabado de silicio por plasma, incluido el grabado profundo por iones reactivos (DRIE) para MEMS, el grabado de trincheras de silicio y el perfilado de puertas de polisilicio. En el proceso Bosch DRIE, el SF6 alterna con ciclos de pasivación con C4F8 para lograr trincheras de silicio ultraprofundas de alta relación de aspecto con paredes laterales verticales.

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Especificaciones Técnicas

oxygen	≤1 ppm
moisture	≤1 ppm
appearance	Gas incoloro e inodoro
purity (%)	≥99.999 (5N grado semiconductor)
CF4 and other fluorocarbons	≤5 ppm

Aplicaciones

Grabado profundo de trincheras de silicio Bosch DRIE (MEMS)
Grabado isótropo de silicio por plasma para estructuras de liberación
Grabado de puertas de polisilicio y máscara dura
Grabado de TSV (vía de silicio pasante)
Corte de obleas de silicio por singulación por plasma

Características Principales

Alto rendimiento de átomos de flúor en plasma para velocidades de grabado de silicio rápidas (>10 µm/min DRIE)
Excelente selectividad sobre máscaras de SiO2 y fotorresist en grabados de baja presión
Habilitador crítico para el proceso Bosch que logra estructuras MEMS con relación de aspecto >50:1
Disponible en cilindros de gas licuado de alta presión para herramientas DRIE de alto volumen