Gas de Limpieza de Cámara de Trifluoruro de Nitrógeno (NF3)
Número CAS: 7783-54-2
El trifluoruro de nitrógeno (NF3) es el gas de limpieza de cámara por plasma remoto preferido para reactores CVD y ALD, sustituyendo al C2F6 y CF4 debido a su superior perfil de potencial de calentamiento global (GWP) y mayor eficiencia de utilización. El plasma de NF3 genera radicales F reactivos que eliminan eficientemente los depósitos basados en silicio (SiO2, Si3N4, a-Si) de las paredes de la cámara CVD sin requerir exposición de la oblea, reduciendo drásticamente el tiempo de inactividad de la cámara.
Especificaciones Técnicas
| oxygen | ≤1 ppm |
| moisture | ≤1 ppm |
| appearance | Gas incoloro |
| purity (%) | ≥99.999 (grado semiconductor 5N) |
| CF4 and other fluorocarbons | ≤5 ppm |
Aplicaciones
- Limpieza por plasma remoto de cámaras PECVD de SiO2 y Si3N4
- Limpieza de reactores CVD de tungsteno
- Limpieza con flúor de cámaras ALD entre ciclos
- Limpieza in-situ de reactores de epitaxia de silicio
- Limpieza de tubos de horno de óxido CVD térmico
Características Principales
- Eficiencia de utilización cercana al 100% en limpieza por plasma remoto frente a menos del 20% para C2F6
- GWP de 17,200 (100 años), pero la utilización efectiva implica menores emisiones absolutas
- Ciclo de limpieza rápido que reduce el tiempo de inactividad de la cámara y mejora el rendimiento del equipo
- Sin residuos de fluorocarbono en la cámara después del ciclo de limpieza
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