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Tetracloruro de Titanio Precursor CVD/ALD (TiCl4)

Número CAS: 7550-45-0

El tetracloruro de titanio (TiCl4) es el precursor principal para la deposición CVD y ALD de películas delgadas que contienen titanio, incluyendo barreras de difusión TiN, dieléctricos de alta constante dieléctrica TiO2 y siliciuro de contacto TiSi2. El ALD de TiCl4 con NH3 o plasma de N2/H2 produce capas de barrera de TiN conformales en estructuras de capacitores de 3D NAND y DRAM. Su alta presión de vapor y estabilidad térmica lo hacen ideal para la fabricación de semiconductores de alto rendimiento.

Especificaciones Técnicas

appearanceLíquido fumante incoloro a amarillo pálido
purity (%)≥99.999 (5N grado semiconductor)
boiling point136°C
water content≤5 ppm
metallic impurities (V, Fe, Al)≤0.5 ppm cada uno

Aplicaciones

  • Barrera de difusión TiN por ALD para cobre damasceno
  • Electrodo de puerta TiN en CMOS de alta-k/puerta metálica
  • Dieléctrico de alta-k TiO2 para capacitores DRAM
  • Formación de siliciuro autoalineado (salicide) TiSi2
  • Deposición de TiN en líneas de palabra de 3D NAND

Características Principales

  • Pureza 5N que produce películas de TiN con excelentes propiedades de barrera contra la difusión de Cu
  • Alta presión de vapor que permite la entrega de vapor a temperatura ambiente
  • Cobertura escalonada conformal en estructuras 3D de alta relación de aspecto
  • Sistemas de entrega en cilindro y ampolla disponibles para compatibilidad con herramientas de fabricación

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Tetracloruro de Titanio Precursor CVD/ALD (TiCl4) chemical structure

CAS Number

7550-45-0

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