Aditivos Electrónicos / Semiconductores
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Aditivos Electrónicos / Semiconductores
High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
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electronic semiconductor additives
Aditivo para Estaño por Inmersión
CAS: 7772-99-8
El aditivo para estaño por inmersión es un sistema estabilizador y complejante para baños de acabado superficial de PCB con estaño por inmersión, que produce un depósito de estaño delgado, plano y soldable sobre las almohadillas de cobre mediante reacción de desplazamiento. Previene el crecimiento de whiskers y la formación de intermetálicos estaño-cobre mediante químicas complejantes a base de tiourea o alternativas. El estaño por inmersión proporciona excelente soldabilidad de paso fino y es un acabado superficial sin plomo, conforme a RoHS.
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Encapsulante para LED
CAS: 63148-62-9
El encapsulante para LED es una resina de silicona o epoxi ópticamente transparente que se utiliza para proteger los chips LED y los fósforos, maximizando la eficiencia de extracción de luz. Debe mantener la claridad óptica y la resistencia al amarillamiento bajo exposición prolongada a UV y temperatura, con un índice de refracción adaptado a los chips semiconductores. Disponible en grados blandos y duros para varios formatos de encapsulado LED, incluidos SMD, COB y módulos de alta potencia.
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Aditivo Dieléctrico de Baja Constante (Low-k)
CAS: 17689-77-9
El aditivo dieléctrico de baja constante (low-k) es un producto químico generador de poros o modificador de matriz incorporado en películas dieléctricas delgadas para reducir la constante dieléctrica (k) por debajo de 3,0 en capas avanzadas de interconexión de semiconductores. Reducir k disminuye el retardo RC y la diafonía en metalizaciones densas de circuitos integrados. Los aditivos basados en porógenos introducen nanoporos controlados en matrices dieléctricas CVD o de aplicación por centrifugado para lograr valores de ultra baja constante dieléctrica (ULK).
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Aditivo para Galvanoplastia de Níquel
CAS: 7786-81-4
El aditivo para galvanoplastia de níquel es una mezcla formulada de abrillantadores orgánicos y reductores de tensión para baños de electrodeposición de níquel Watts o sulfamato, que produce depósitos de níquel semibrillantes a totalmente brillantes y de baja tensión para componentes electrónicos y acabados superficiales de PCB. Proporciona una capa de barrera de difusión en las secuencias de chapado de oro y sirve como subcapa resistente a la corrosión. Se utiliza en chapado de conectores, conectores de borde de PCB y acabado de marcos de plomo (lead frames).
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Fundente Sin Limpieza (No-Clean)
CAS: 8050-09-7
El fundente sin limpieza es un fundente de soldadura de bajo residuo formulado para dejar residuos mínimos y eléctricamente seguros que no requieren limpieza posterior a la soldadura. Promueve una excelente humectación del soldante sobre cobre, estaño y otras superficies metálicas, manteniendo una alta resistencia de aislamiento. Ampliamente utilizado en procesos de ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT) y de orificio pasante.
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Agente Antiempañante para PCB
CAS: 95-14-7
El agente antiempañante para PCB es un tratamiento superficial orgánico delgado aplicado sobre cobre desnudo y superficies metálicas en placas de circuito impreso para prevenir la oxidación y el empañamiento durante el almacenamiento y manipulación previos al ensamblaje. Basado en química de benzotriazol o imidazol, forma una capa protectora monomolecular compatible con la soldadura que no afecta la humectabilidad. Es crítico para mantener la soldabilidad durante largos períodos de almacenamiento.
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Limpiador de PCB
CAS: 67-63-0
El limpiador de PCB es un agente de limpieza electrónico de precisión diseñado para eliminar residuos de flux, contaminantes iónicos y partículas de las placas de circuito impreso después de la soldadura. Formulado como mezclas de solventes de baja toxicidad y rápida evaporación o como sistemas acuosos, estos limpiadores no dejan residuos y son seguros para componentes electrónicos sensibles. Cumplen con los estándares de limpieza IPC y son compatibles con procesos de limpieza por lotes y en línea.
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Tinta de Leyenda para PCB
CAS: 25036-25-3
La tinta de leyenda para PCB es una tinta epóxica o acrílica imprimible por serigrafía o inyección de tinta utilizada para imprimir designadores de referencia de componentes, marcas de polaridad y logotipos en superficies de PCB. Debe adherirse fuertemente a la máscara de soldadura, resistir las temperaturas de soldadura y permanecer legible después de los procesos de ensamblaje. Disponible en formulaciones blancas, amarillas y negras para métodos de impresión convencionales y de curado UV.
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Removedor de Fotorresina
CAS: 872-50-4
El removedor de fotorresina es una solución solvente o acuosa alcalina utilizada para eliminar películas de fotorresina de obleas semiconductoras, PCB y sustratos de pantallas planas después de las etapas de patronado y grabado. Debe disolver o desprender completamente tanto la resina expuesta como la no expuesta sin dañar las capas metálicas o dieléctricas subyacentes. Disponible en formulaciones a base de NMP, mezclas de solventes y soluciones acuosas alcalinas para diversos tipos de resina.
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Recubrimiento Conformal de Poliuretano
CAS: 9009-54-5
El recubrimiento conformal de poliuretano ofrece una resistencia química y a la abrasión superior en comparación con las alternativas acrílicas, lo que lo hace ideal para ambientes industriales y automotrices severos. Forma una película tenaz y flexible con excelentes propiedades de barrera contra humedad y solventes. Están disponibles formulaciones tanto base solvente como base agua para cumplir con los diversos requisitos de VOC y aplicación.
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Encapsulante para Semiconductores
CAS: 25068-38-6
El encapsulante para semiconductores es un compuesto epoxi de moldeo o encapsulante líquido que se utiliza para proteger los dados semiconductores y los hilos de unión contra daños mecánicos, humedad y contaminación en el ensamblaje final del encapsulado. Proporciona excelente adhesión a las superficies de los dados, marcos de conexión y sustratos, manteniendo niveles muy bajos de impurezas iónicas, críticos para la fiabilidad a largo plazo del dispositivo. Se utiliza en encapsulados QFP, DIP, SOP y otros encapsulados avanzados de CI.
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Precursor de Silicio para CVD
CAS: 992-94-9
El precursor de silicio para CVD es un compuesto volátil que contiene silicio, como silano (SiH₄), TEOS o DCS, utilizado en deposición química en fase vapor para hacer crecer películas de silicio, dióxido de silicio, nitruro de silicio y polisilicio sobre obleas semiconductoras. Estas películas funcionan como electrodos de compuerta, dieléctricos, capas de pasivación y elementos estructurales en MEMS. Se requiere alta pureza para evitar la degradación del desempeño del dispositivo causada por trazas de contaminantes metálicos.
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Recubrimiento Conformal de Silicona
CAS: 63148-62-9
El recubrimiento conformal de silicona proporciona una protección sobresaliente para PCBs que operan en ambientes de temperatura extrema, ofreciendo un amplio rango de servicio desde -65°C hasta +200°C. Su película flexible, similar al caucho, resiste la fatiga por ciclado térmico y proporciona excelentes propiedades dieléctricas incluso con alta humedad. Preferido para aplicaciones aeroespaciales, automotrices bajo el capó y aplicaciones industriales de alta temperatura.
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Compuesto de encapsulado de silicona
CAS: 63148-62-9
El compuesto de encapsulado de silicona es un encapsulante flexible y térmicamente estable utilizado para embeber conjuntos electrónicos sensibles que requieren protección contra humedad, vibración y ciclos térmicos sin imponer restricciones mecánicas rígidas. Su bajo módulo y excelente estabilidad térmica de -60°C a +200°C lo hacen ideal para electrónica automotriz, aeroespacial y de alta potencia. Hay grados disponibles tanto de curado por adición como de curado por condensación.
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Almohadilla Térmica de Silicona
CAS: 63148-62-9
La almohadilla térmica de silicona es un material laminar térmicamente conductor preformado utilizado como interfaz térmica en forma sólida entre componentes electrónicos y disipadores. A diferencia de los TIM en pasta, las almohadillas térmicas son limpias, fáciles de manipular y proporcionan un espesor de línea de unión consistente para la fabricación de alto volumen. Combinan la suavidad de la silicona con partículas de carga térmica cerámicas o metálicas para una disipación eficaz del calor.
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Pasta Conductora de Plata
CAS: 7440-22-4
La pasta conductora de plata es una formulación serigrafiable o dispensable de partículas finas de plata en un aglutinante polimérico, que proporciona alta conductividad eléctrica para aplicaciones de electrónica impresa, células solares y circuitos híbridos. Tras el curado o sinterizado, las partículas de plata forman una red conductora de baja resistencia. Es el estándar de la industria para la metalización frontal de células solares de silicio y la fabricación de circuitos de película gruesa.
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Tinta de Máscara de Soldadura
CAS: 25036-25-3
La tinta de máscara de soldadura es un recubrimiento polimérico fotosensible o curado térmicamente aplicado sobre superficies de PCB para proteger las pistas de cobre de la oxidación y prevenir puentes de soldadura durante el ensamblaje. Define con alta precisión las aperturas de las almohadillas soldables y proporciona aislamiento eléctrico y resistencia química a largo plazo. Disponible en formatos fotosensible líquido (LPI) y película seca con opciones de color verde, rojo, azul y negro.
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Fundente para Pasta de Soldadura
CAS: 8050-09-7
El fundente para pasta de soldadura es un vehículo de fundente a base de colofonia o resina sintética especialmente formulado, utilizado como medio portador en la pasta de soldadura para aplicaciones SMT. Proporciona eliminación de óxidos, estabilidad térmica durante el reflujo y reología controlada para la impresión por plantilla. El sistema de fundente garantiza la formación fiable de uniones de soldadura y está disponible en grados sin limpieza y lavables con agua.
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Vidrio Aplicado por Centrifugado (SOG)
CAS: 7631-86-9
El vidrio aplicado por centrifugado (SOG) es una solución a base de sílice depositada por recubrimiento por centrifugado sobre obleas semiconductoras y curada para formar una película planarizante de óxido de silicio para aplicaciones de relleno de huecos y dieléctrico entre capas (ILD). Proporciona una excelente capacidad de relleno de huecos para características submicrónicas sin necesidad de equipos de deposición de alto vacío. Disponible en químicas de silicato, siloxano y silsesquioxano de hidrógeno (HSQ).
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Revelador de Fotorresina TMAH
CAS: 75-59-2
El revelador de fotorresina TMAH (hidróxido de tetrametilamonio) es el revelador alcalino acuoso estándar de la industria para fotorresinas de tono positivo en la fabricación de semiconductores y pantallas planas. Revela con precisión las regiones expuestas de la resina sin dejar contaminación por iones metálicos, lo que lo hace compatible con procesos CMOS. Se suministra en concentración estándar de 2,38 % para la mayoría de los sistemas de fotorresina, con concentraciones alternativas para procesos especializados.
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Material de Interfaz Térmica
CAS: 1344-28-1
El material de interfaz térmica (TIM) es un compuesto o pasta térmicamente conductora que se aplica entre los componentes electrónicos generadores de calor y los disipadores para minimizar la resistencia térmica de contacto. Cargados con partículas de alúmina, óxido de zinc o nitruro de boro, los TIM rellenan los huecos de aire microscópicos y las irregularidades superficiales que de otro modo impedirían el flujo de calor. Son críticos para CPU, GPU, semiconductores de potencia y módulos LED donde la gestión térmica es primordial.
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Adhesivo Térmicamente Conductor
CAS: 25068-38-6
El adhesivo térmicamente conductor es una formulación a base de epoxi o silicona cargada con rellenos térmicamente conductores tales como alúmina, nitruro de boro o plata, para facilitar la transferencia de calor desde los componentes electrónicos hacia los disipadores o sustratos. Combina la unión estructural con una gestión térmica eficiente, eliminando la necesidad de fijaciones mecánicas separadas. Se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, ensamblajes de LED y hardware informático.
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Tinta de Curado UV para Electrónica
CAS: 7473-98-5
La tinta de curado UV para electrónica es una formulación curable por radiación utilizada en impresión por inyección de tinta o serigrafía de capas funcionales sobre PCBs, circuitos flexibles y sustratos electrónicos. Cura instantáneamente bajo irradiación UV o LED-UV, permitiendo la producción de alto rendimiento de máscaras de soldadura, capas dieléctricas y marcas decorativas. Diseñada para una excelente adhesión sobre cobre y superficies laminadas con alta resistencia química después del curado.
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Epoxi de Underfill
CAS: 25068-38-6
El epoxi de underfill es un encapsulante epóxico capilar o de no-flujo dispensado debajo de empaques flip-chip, BGA y CSP para redistribuir el estrés térmico y mecánico a través de las uniones de soldadura, mejorando dramáticamente la vida útil ante fatiga. Llena el espacio entre el chip y el sustrato por acción capilar y cura formando una estructura rígida y herméticamente sellada. Crítico para aplicaciones móviles, de servidores y automotrices de alta fiabilidad.
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