电子 / 半导体专用
共 50 个产品
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High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
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electronic semiconductor additives
丙烯酸三防漆
CAS: 9003-01-4
丙烯酸三防漆是一种透明保护性聚合物涂层，涂覆于PCB上，使电子组件免受潮湿、灰尘、化学品和极端温度的侵害。基于丙烯酸树脂化学体系，具有优异的透明度、可用普通溶剂轻松返工，以及快速空气干燥或UV固化特性。是消费类和工业电子产品中应用最广泛的三防漆类型。
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各向异性导电膜（ACF）
CAS: 25068-38-6
各向异性导电膜（ACF）是一种含导电颗粒的薄型胶膜，仅在Z轴（厚度方向）提供电气连接，而在X-Y平面保持绝缘。用于在无需焊料的情况下粘接并电气连接柔性电路、LCD驱动IC和玻璃上芯片组件到基板。热压键合工艺使颗粒对准面对面的接触焊盘之间。
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电子用防静电涂层
CAS: 25322-68-3
电子用防静电涂层是涂覆于PCB、包装材料和电子外壳上的耗散或导电型聚合物涂层，可防止静电放电（ESD）损坏敏感元件。它提供10⁵–10¹¹ Ω/sq范围内受控的表面电阻率，安全消散静电。符合ANSI/ESD S20.20和IEC 61340标准，适用于ESD安全制造环境。
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金属CMP抛光液
CAS: 1344-28-1
金属CMP抛光液是专为半导体制造过程中抛光铜、钨或其他金属互连层而设计的化学活性研磨悬浮液。它使用络合剂和氧化剂与研磨颗粒相结合，实现受控的金属去除和平坦化。对先进逻辑节点中大马士革铜互连形成和存储器件中钨塞CMP至关重要。
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氧化物CMP抛光液
CAS: 7631-86-9
氧化物CMP（化学机械平坦化）抛光液是胶体二氧化硅或氧化铈基研磨悬浮液，用于平坦化半导体晶圆上的二氧化硅和其他介电薄膜。它将机械研磨与化学溶解结合，实现多层IC制造所需的全局平坦化。对先进逻辑和存储器件中的STI、ILD和PMD平坦化至关重要。
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碳导电浆料
CAS: 1333-86-4
碳导电浆料是碳黑或石墨颗粒分散在聚合物粘结剂中的低成本丝网印刷型配方，用于在电子器件中印刷电阻元件、屏蔽层和电极接触。它在宽范围内提供可调的方块电阻，与柔性和刚性基板兼容。常用于薄膜开关、生物传感器和印刷加热元件。
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铜蚀刻液
CAS: 7758-98-7
铜蚀刻液是在图形成形工艺中选择性去除PCB表面多余铜层的酸性或碱性溶液。碱性氨水蚀刻剂优先用于内层，而氯化铜或氯化铁体系用于各种生产环境。控制蚀刻速率和侧蚀特性对于实现细线条和间距分辨率至关重要。
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铜电镀添加剂
CAS: 7758-98-7
铜电镀添加剂是酸性铜电镀槽中使用的专有光亮剂、整平剂和抑制剂混合物，用于为PCB过孔填充和表面电镀生产光滑、光亮、无空洞的铜沉积层。它确保铜在整个板面（包括高纵横比过孔）的均匀分布，并提供具有优异延展性的沉积层以实现热循环可靠性。用于图形电镀和面板电镀工艺。
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脱焊剂/去助焊剂
CAS: 111-76-2
脱焊剂是一种专用溶剂或水性溶液，用于溶解和去除焊接后PCB及电子组件上的助焊剂残留物。可有效去除松香基、水溶性和免清洗助焊剂残留，同时对敏感元器件和基材安全。提供气雾剂、液态浓缩液和即用液多种形式。
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芯片贴装胶
CAS: 25068-38-6
芯片贴装胶是一种高性能环氧或硅基胶粘剂，用于在IC封装过程中将半导体芯片粘接到引线框架、基板或封装底座上。根据配方不同，可提供强力机械粘结、导热性以及电气绝缘或导电性。对于确保封装半导体器件的芯片稳定性和散热至关重要。
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介电涂层
CAS: 63148-62-9
介电涂层是涂覆于电子基板、PCB和半导体表面的电气绝缘聚合物或陶瓷薄膜，提供电气隔离、耐压和环境保护。配方包括聚酰亚胺、聚对二甲苯和硅基体系，提供介电常数、热稳定性和机械柔性的不同组合。用于复杂几何形状上需要保形绝缘覆盖的场合。
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电磁屏蔽涂层
CAS: 7440-22-4
电磁屏蔽涂层是含银、铜或镍颗粒的导电涂料或喷涂配方，用于衰减PCB、外壳和电子机箱上的电磁干扰。在宽频率范围内通常提供超过60 dB的有效屏蔽效能。广泛用于电信、医疗设备和汽车电子以满足EMC法规要求。
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化学镍金（ENIG）表面处理
CAS: 7440-02-0
化学镍金（ENIG）是一种双层PCB表面处理，由3–6 µm化学镍层和0.05–0.15 µm薄层置换金层组成。镍层提供平整可焊表面和扩散阻挡，金层保护镍免受氧化并确保优异可焊性。ENIG是细间距SMT和引线键合应用中应用最广泛的表面处理。
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导电胶粘剂
CAS: 7440-22-4
导电胶粘剂（ECA）是一种以银或碳填充的聚合物胶粘剂，用作粘接和电气互连电子元件的无铅焊料替代品。它在远低于无铅焊料回流温度下固化，提供可靠的低电阻电气接触，适用于热敏元件和柔性基板。提供各向同性和各向异性等级。
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化学镀镍添加剂
CAS: 13477-29-7
化学镀镍添加剂是用于化学镀镍槽的稳定剂、光亮剂和络合剂组合包，用于在PCB和半导体应用的化学镀镍中保持一致的沉积速率、磷含量和镀层质量。无需外部电源即可在复杂拓扑结构上均匀沉积镍。磷含量通过添加剂组成控制，可实现低磷（2–4%）、中磷（6–9%）或高磷（10–12%）等级。
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电子清洗溶剂
CAS: 67-63-0
电子清洗溶剂是精密级溶剂混合物，专为去除敏感电子元件、PCB和半导体基板上的污染物而设计，不留残留物且不造成损伤。配方包括IPA基、HFE基和无nPB替代品，提供快速挥发、低毒性和对电子材料的优异兼容性。用于维护、返工和精密清洗应用。
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电子级硅凝胶
CAS: 63148-62-9
电子级硅凝胶是一种超软、轻度交联的硅封装材料，为精密半导体器件和敏感电子组件提供温和无应力的保护。其凝胶状稠度允许元件弯曲而不产生分层，同时提供优异的介电性能和防潮防污保护。广泛用于汽车功率模块、IGBT模块和传感器封装。
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环氧树脂三防漆
CAS: 25068-38-6
环氧三防漆在标准三防漆类型中提供最硬且耐化学性最强的保护薄膜，在腐蚀性化学品和磨蚀环境中具有出色的保护能力。其双组分体系固化后形成坚硬、不透气的薄膜，对FR4、陶瓷和金属基材具有优异的附着力。特别适用于油气井下电子设备和化工过程仪表。
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环氧灌封胶
CAS: 25068-38-6
环氧灌封胶是浇注在电子组件周围的双组分封装材料，提供机械保护、防潮、热管理和耐化学性。固化后形成坚硬耐用的整体，将敏感电子器件永久保护免受环境和机械应力的影响。广泛用于变压器、传感器、连接器和户外LED驱动器。
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金手指保护涂层
CAS: 13453-07-1
金手指保护涂层是一种硬金电镀液或后处理剂，用于保护PCB边缘连接器触点（金手指）免受数千次插拔循环中的磨损、氧化和接触电阻退化。钴硬化金沉积层符合接触表面处理的IPC-4552和MIL-G-45204规范。涂覆在镍阻挡层上，防止铜扩散到金层中。
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镀金添加剂
CAS: 13453-07-1
镀金添加剂用于硬金或软金电镀槽，控制PCB接触指、引线键合焊盘和连接器表面的晶粒结构、硬度和沉积层纯度。硬金添加剂通过共沉积钴或镍提高耐磨性，而软金添加剂生产适合引线键合的高纯度沉积层。用于半导体封装、PCB表面处理和高可靠性连接器应用。
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热风整平（HASL）表面处理
CAS: 7440-31-5
热风整平（HASL）是一种PCB表面处理工艺，裸铜焊盘浸入熔融焊料中，多余焊料由热风刀去除，留下可焊的锡铅或无铅焊料涂层。它是最古老、最具成本效益的PCB表面处理之一，提供优异的可焊性和长货架寿命。无铅HASL使用SAC合金以符合RoHS要求。
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铪原子层沉积前驱体
CAS: 69038-57-9
铪ALD前驱体是一种挥发性有机金属化合物，用于原子层沉积（ALD）生长超薄氧化铪（HfO₂）高k介电薄膜，用于先进栅极介质和DRAM电容器。常见前驱体包括TEMAH和HfCl₄，与水或臭氧氧化剂反应，在低温下沉积共形无针孔HfO₂。对亚10 nm CMOS逻辑和高密度存储器制造不可或缺。
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化学浸银添加剂
CAS: 7761-88-8
化学浸银添加剂是浸银PCB表面处理槽的络合剂和防变色组合包，通过置换电镀在铜焊盘上沉积薄层0.1–0.4 µm银层。镀层中的防变色有机包含物防止银硫化，并在存储期间保持可焊性。化学浸银为高频应用提供优异的电气性能，与所有焊接方法兼容。
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