电子 / 半导体专用
共 50 个产品
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High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
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electronic semiconductor additives
化学浸锡添加剂
CAS: 7772-99-8
化学浸锡添加剂是浸锡PCB表面处理槽的稳定剂和络合剂体系，通过置换反应在铜焊盘上生产薄型平整可焊锡沉积层。它通过硫脲基或替代络合剂化学体系防止锡晶须生长和锡铜金属间化合物形成。化学浸锡提供优异的细间距可焊性，是无铅、符合RoHS的表面处理。
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LED封装胶
CAS: 63148-62-9
LED封装胶是光学透明的硅树脂或环氧树脂，用于保护LED芯片和荧光粉，同时最大化出光效率。它必须在长时间紫外线和热暴露下保持光学透明度和耐黄变性，折射率与半导体芯片匹配。提供软性和硬性等级，适用于SMD、COB和大功率模块等各种LED封装格式。
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低介电常数介质添加剂
CAS: 17689-77-9
低介电常数介质添加剂是一种成孔剂或基体改性化学品，加入介电薄膜中使先进半导体互连层的介电常数（k值）降低至3.0以下。降低k值可减小密集IC金属化中的RC延迟和串扰。基于成孔剂的添加剂在CVD或旋涂介质基体中引入受控纳米孔，实现超低k（ULK）值。
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镍电镀添加剂
CAS: 7786-81-4
镍电镀添加剂是用于瓦特型或氨基磺酸盐镍电镀槽的有机光亮剂和应力减少剂配方混合物，为电子元件和PCB表面处理生产半光亮至全光亮、低应力的镍沉积层。它在镀金工艺中提供扩散阻挡层，并作为耐腐蚀底涂层。用于连接器电镀、PCB边缘连接器和引线框架表面处理。
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免清洗助焊剂
CAS: 8050-09-7
免清洗助焊剂是一种低残留焊接助焊剂，焊后残留物无需清洗且具有良好的电气安全性。它能有效促进焊锡在铜、锡等金属表面的润湿铺展，同时保持高绝缘电阻。广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通孔组装工艺中。
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PCB防变色剂
CAS: 95-14-7
PCB防变色剂是涂覆于PCB裸铜和金属表面的薄型有机表面处理剂，防止组装前存储和搬运过程中的氧化和变色。基于苯并三唑或咪唑化学体系，形成单分子保护层，与焊接兼容，不影响可焊性。对于长时间存储期间保持可焊性至关重要。
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PCB清洗剂
CAS: 67-63-0
PCB清洗剂是一种精密电子清洗剂，专门用于去除焊接后印刷电路板上的助焊剂残留物、离子污染物和颗粒物。配制为低毒、快速挥发的溶剂混合物或水性体系，清洗后无残留，对敏感电子元器件安全。符合IPC清洁度标准，支持批量和在线清洗工艺。
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PCB字符油墨
CAS: 25036-25-3
PCB字符油墨是用于在PCB表面印刷元件参考位号、极性标记和标志的丝网印刷或喷墨打印型环氧或丙烯酸油墨。它必须与阻焊层强力附着，耐受焊接温度，并在组装工艺后保持清晰可读。提供白色、黄色和黑色配方，适用于传统和UV固化印刷方法。
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光刻胶剥离剂
CAS: 872-50-4
光刻胶剥离剂是溶剂型或碱性水溶液，用于在图形化和蚀刻步骤后从半导体晶圆、PCB和平板显示基板上去除光刻胶薄膜。它必须完全溶解或剥离曝光和未曝光的光刻胶，而不损坏下方的金属层或介质层。提供NMP基、溶剂混合型和水性碱性配方，适用于各种光刻胶类型。
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聚氨酯三防漆
CAS: 9009-54-5
聚氨酯三防漆与丙烯酸类产品相比，具有更优越的耐化学性和耐磨性，使其成为恶劣工业和汽车环境的理想选择。它形成坚韧、柔性薄膜，具有优异的防潮和溶剂屏障性能。提供溶剂型和水性配方，以满足不同的VOC和应用要求。
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半导体封装胶
CAS: 25068-38-6
半导体封装胶是用于在最终封装组装中保护半导体芯片和引线键合免受机械损伤、潮湿和污染的环氧模塑料或液态封装材料。它对芯片表面、引线框架和基板具有优异的附着力，同时保持对长期器件可靠性至关重要的低离子杂质水平。用于QFP、DIP、SOP和先进IC封装。
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硅CVD前驱体
CAS: 992-94-9
硅CVD前驱体是用于化学气相沉积的挥发性含硅化合物，如硅烷（SiH₄）、TEOS或DCS，用于在半导体晶圆上生长硅、二氧化硅、氮化硅和多晶硅薄膜。这些薄膜在MEMS中用作栅极电极、介质、钝化层和结构元件。高纯度是必须的，以避免微量金属污染物导致器件性能下降。
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有机硅三防漆
CAS: 63148-62-9
有机硅三防漆为在极端温度环境中运行的PCB提供出色的保护，服务温度范围宽达-65°C至+200°C。其柔性橡胶状薄膜能抵抗热循环疲劳，即使在高湿度下也具有优异的介电性能。是航空航天、汽车发动机舱和高温工业应用的首选。
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有机硅灌封胶
CAS: 63148-62-9
有机硅灌封胶是一种柔性、热稳定的封装材料，用于封装需要防潮、防振和热循环保护且不施加刚性机械约束的敏感电子组件。其低模量和-60°C至+200°C的优异热稳定性使其成为汽车、航空航天和大功率电子产品的理想选择。提供加成固化和缩合固化两种等级。
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硅胶导热垫
CAS: 63148-62-9
硅胶导热垫是预成型导热片材，用作电子元件和散热器之间的固体形式导热界面。与膏状TIM不同，导热垫清洁、易于操作，并为大批量制造提供一致的键合线厚度。它们将硅橡胶的柔软性与陶瓷或金属导热填料颗粒相结合，实现有效散热。
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银导电浆料
CAS: 7440-22-4
银导电浆料是细银颗粒在聚合物粘结剂中的丝网印刷或点涂型配方，为印刷电子、太阳能电池和混合电路应用提供高导电性。固化或烧结后，银颗粒形成低电阻导电网络。是硅太阳能电池正面金属化和厚膜电路制造的行业标准。
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阻焊油墨
CAS: 25036-25-3
阻焊油墨是涂覆于PCB表面的光成像或热固化聚合物涂层，用于保护铜导线免受氧化，并防止组装过程中的焊锡桥接。它以高精度定义可焊焊盘开口，并提供长期电气绝缘和耐化学性。提供液态光成像（LPI）和干膜格式，有绿色、红色、蓝色和黑色可选。
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锡膏助焊剂
CAS: 8050-09-7
锡膏助焊剂是一种专门配制的松香或合成树脂助焊剂载体，用作SMT应用中锡膏的基础介质。它能去除氧化物，在回流焊过程中提供热稳定性，并控制模板印刷的流变性。助焊剂体系确保可靠的焊点形成，提供免清洗和水洗两种规格。
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旋涂玻璃（SOG）
CAS: 7631-86-9
旋涂玻璃（SOG）是一种硅基溶液，通过旋涂沉积在半导体晶圆上，固化后形成平坦化二氧化硅薄膜，用于间隙填充和层间介质（ILD）应用。它无需高真空沉积设备即可为亚微米特征提供优异的间隙填充能力。提供硅酸盐、硅氧烷和氢倍半硅氧烷（HSQ）等化学体系。
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TMAH光刻胶显影液
CAS: 75-59-2
TMAH（四甲基氢氧化铵）光刻胶显影液是半导体和平板显示制造中正性光刻胶的行业标准水性碱性显影液。它精确显影曝光光刻胶区域，不残留金属离子污染，与CMOS工艺兼容。以2.38%标准浓度供应，适用于大多数光刻胶体系，也提供专用工艺替代浓度。
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导热界面材料
CAS: 1344-28-1
导热界面材料（TIM）是涂覆在发热电子元件和散热器之间的导热化合物或膏状物，用于最小化热接触电阻。以氧化铝、氧化锌或氮化硼颗粒填充，TIM填充显微气隙和表面不规则处，否则会阻碍热量流动。对于热管理至关重要的CPU、GPU、功率半导体和LED模块不可或缺。
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导热胶粘剂
CAS: 25068-38-6
导热胶粘剂是以氧化铝、氮化硼或银等导热填料填充的环氧或硅基配方，用于促进电子元件到散热器或基板的热传导。它将结构粘接与高效热管理相结合，无需单独的机械固定件。广泛用于功率电子、LED组件和计算硬件。
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电子用UV固化油墨
CAS: 7473-98-5
电子用UV固化油墨是用于PCB、柔性电路和电子基板上功能层喷墨或丝网印刷的辐射固化配方。它在UV或LED-UV照射下即时固化，实现阻焊层、介质层和装饰标记的高产量生产。设计为对铜和层压板表面具有优异附着力，固化后耐化学性高。
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底部填充环氧胶
CAS: 25068-38-6
底部填充环氧胶是一种毛细管型或免流动型环氧封装胶，点涂在倒装芯片、BGA和CSP封装下方，通过重新分布热机械应力来大幅延长焊点疲劳寿命。它通过毛细管作用填充芯片与基板之间的间隙，固化后形成坚硬的气密封结构。对移动设备、服务器和汽车等高可靠性应用至关重要。
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